宝贷配资机构预计美关税政策将导致2026全球半导体市场萎缩

　　近日宝贷配资，半导体市场研究机构TechInsights发布最新报告指出，如果当前美国高关税政策持续，全球半导体市场或将受到显著影响，市场规模可能在2026年缩水34%。

　　本月早些时候，TechInsights根据美国关税政策公告下调了对全球半导体市场规模的预测。报告显示，假设适用的关税税率约为10%，预计全球半导体市场今年的市场规模将达到7770亿美元，明年将达到8440亿美元。

　　不过，该机构指出，如果美国对中国的关税税率最终提高到30-40%，全球关税税率上升到20-40%左右，那么根据这一假设，全球半导体市场规模预计将大幅下降，今年的预测为7360亿美元，明年为6990亿美元。

　　TechInsights表示：“在这种情况下，今年上半年智能手机、个人电脑和半导体的客户将出现明显的库存增加趋势。”并且，虽然数据中心半导体在下半年将保持强劲，但消费电子产品的出货量预计将放缓。

　　更进一步，根据TechInsights最新研究，若美国和中国之间的进口关税维持超过100%的高水准，全球半导体市场在2025年将萎缩10%，市场规模降至6960亿美元；2026年则降至5570亿美元宝贷配资，相较于10%全球关税的基本情况预测的8440亿美元市场规模，下跌约34%。

　　“在这种情况下，超大规模企业的收益将受到压力，导致数据中心资本支出减少，从今年下半年开始，对GPU和HBM的需求将开始下降。美国和欧盟的消费者对电子产品的需求也将下降。”TechInsights认为。

　　无独有偶，国际数据公司 (IDC) 最新预测显示，全球IT市场正面临地缘政策与技术变革的双重冲击，全球今年IT支出成长率预估从10%骤降至5%，规模缩水约2000亿美元，半导体市场成长率也可能从11%放缓至9%。这项改变主要是因为美国特朗普政府关税政策产生的连锁效应。

　　IDC总裁Crawford Del Prete表示，若半导体关税落地，智能手机、服务器等产品价格将承压，消费者购买意愿减弱，下半年市场需求或明显放缓。关税成本转嫁将波及半导体设计、制造设备到原物料的全球供应链，所有参与者均面临成本攀升压力，产业投资决策已出现观望倾向。

　　而与此形成鲜明对比的是，中国IT服务市场在政策与技术创新双重驱动下保持韧性。根据IDC最新发布的《中国IT服务市场(2024下半年及2025全年）跟踪报告》，随着AI技术与产业融合持续深化，中国IT服务市场在2024下半年展现出稳健增长动能，今年则预计增速将继续稳步提升，AI Agent技术商业化、行业大模型标准化及量子运算试点应用将可能成为关键变数。

　　报告指出，2024年中国IT服务市场整体规模达525.6亿美元，年增3.8%，其中去年下半年规模为273.6亿美元，年增6.3%，AI基础设施、行业智能化解决方案及数据要素产业协同成为核心成长引擎。

　　面对不确定性，中美市场呈现截然不同的创新路径。中国透过政策红利加速技术落地，美国则因贸易保护主义陷入供应链重建阵痛。

　　IDC预测宝贷配资，这种分化可能重塑全球IT产业版图，企业需在波动中掌握技术融合与场景创新带来的确定性机会。

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